前语： 曩昔三十年，半导体代工的竞赛主线环绕制程节点、良率爬坡、EUV投入、本钱开支规划打开，谁能把晶体管做得更小、更廉价、更安稳，谁就占有工业金字塔顶端。 但今日，这条途径正遭受结构性拐点。 在AI
芝能智芯出品 硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）技能是一种用于完成芯片和晶圆笔直互联的要害工艺，被大范围的使用于2.5D和3D封装中。 TSV经过缩短互连长度、下降功耗和信号推迟，大幅度的进步体系功能和整合度，当然TSV的高本钱、杂乱工艺及热应力办理等应战约束了其大规划使用